時光飛逝 秒變萬千 - 廣東中科微精NEPCON上海展精彩回顧

參展設備①

紫外綠激光精密切割設備，采用高性能激光器、高精密掃描振鏡、高精密直線電機工作平臺；CCD自動定位、軟件自動校正；可實現任意形狀高精度的PCB/FPC切割、刻蝕、劃線、半切割，滿足客戶超精細的制造需求。

CO2激光劃線切割設備，主要針對厚度小等或等1mm的陶瓷基板進行劃線切割加工，加工截面整潔，加工深度一致性高；CO2激光劃線切割設備也可應用于直徑0.3mm以上的微孔加工，特別是對氧化鋁有獨到的加工優勢。

在線打標機，設備采用高性能激光器、高精密掃描振鏡、高精密伺服電機工作平臺；可連接客戶MES系統，完成二維碼信息下載及上傳，CCD自動定位、軟件自動校正；在線式雙臺面設計，節省人工成本。

全自動光纖激光精密加工設備，是專為切割硬脆陶瓷材料而研發，在氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯陶瓷以及藍寶石材料加工方面優勢突出，劃線側面整潔，無殘渣，快速沖直徑0.15mm以下小孔；熱影響區域微小，陶瓷不會受熱開裂。