紫外/綠光激光分板機

該設備主要用于FPC、PCB、鋁箔、銅箔等材料的精密切割加工。搭配紫外/綠光激光器，切割無錐度，邊緣無殘渣，斷面光滑，切割邊緣基本無裂紋產生，通過精細激光聚焦技術得到直徑很小的光斑（直徑小于20um的聚焦光斑），實現超精細加工。

設備特點

• 可實現同等功率下速度、效果最優化，同時進行高效防塵處理，有效減少設備停機清潔維護周期；

• 可實現在線式切割，無人值守，節約人力成本；

• 加工過程無耗材，無刀具磨損；

• 邊緣無錐度無殘渣，斷面光滑，切割邊緣基本無裂紋產生，通過精細激光聚焦技術得到直徑很小的光斑（直徑小于20um的聚焦光斑），實現超精細加工；

• 輔助機器視覺及自動校準，具備高精度圖像識別定位功能，操作方便快捷；

• 激光作用點能量聚集，峰值功率高，切割效率高且可以分割各類形狀復雜的PCB板。

適用行業

該設備可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材料、銅基板、鋁基板等材料PCB電路板激光切割、分板。

在線設備動作流程圖

設備參數

加工樣品展示

         1.6mmPCB板連接點切割                                           帶有元器件的PCB板切割                                           0.2mm覆銅PCB板激光切割