【設備簡介】
【設備特點】
?設備可實現全自動盒裝上料、上料檢測、雙頭激光切割、切割 檢測、擺盤入Tray等功能；
?加工邊沿、無毛刺、無熱影響、無塌陷；
?能及時發現設備異常，并采取制動措施，減少不良品產出；
?自動定位，軟件自動校正；
?加工全程無需人工干預，大幅提高生產效率。
【適用行業】
1.半導體封裝行業；
2.電子線路板（PCB、FPC）制造業；
3.消費類電子產品制造業
4.生物醫療；
5.汽車制造；
6.航空、航天
【設備參數】
【加工樣件】
指紋模組分板切割
TYPE-C分板切割
攝像頭模組分板切割
