設備特點
● 無應力非機械接觸加工，dxf文檔導入，可加工任意圖形；
● 光斑小，線寬細，峰值能量高，實現較高的加工效率，熱影響區域微小；
● 輔助機器視覺及自動校準，具備高精度圖像識別定位功能，操作方便快捷；
● 電光轉換效率>30％，風冷式緊湊型產品；光纖激光器穩定高且運行免維護；
● 可以靈活搭配上下料機構，實現自動化操作。
應用領域
LED陶瓷基板支架鉆孔切割；
汽車&LED陶瓷電路基板劃片；
手機背板，3C電子等智能終端電子產品；
鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割；
聽筒音筒鉆孔。
產品參數
加工樣品
陶瓷外形切割及鉆孔 陶瓷外形切割 瓷外形切割及鉆孔 陶瓷切割
